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Hispack enfoca hacia el 4.0

  • Publicado el 21 de Agosto de 2017

Queda menos de un año para que Hispack abra sus puertas en Barcelona del 8 al 11 de mayo de 2018 con el objetivo de que el packaging se convierta en el elemento clave para transformar la industria hacia el 4.0. Para ello, creará un ecosistema único que aglutinará innovación, industria y demanda en torno a toda la cadena de valor del envase y embalaje.


En su próxima edición, el salón prevé aumentar su dimensión, internacionalidad y poder de convocatoria, dando respuestas concretas a los retos y necesidades planteadas por los diferentes sectores industriales y de consumo compradores de packaging. Según sus organizadores las perspectivas de crecimiento del salón son buenas en línea con la recuperación económica y el aumento de la demanda de packaging en el mercado español. De esta forma, Hispack se propone aumentar un 10% el número de empresas participantes en relación a 2015, cuando reunió 605 expositores directos, 1.226 empresas representadas y más de 38.000 visitantes.


Hispack pondrá el foco en esta edición en cuatro grandes retos: sostenibilidad en todo el ciclo de vida del envase; interdependencia con la logística; automatización y digitalización de procesos. No hay duda de que el objetivo es ambicioso pero alcanzable. Dentro de unos meses descubriremos si se han superado las expectativas.

Rosa Arza

Editora Envasprés
rosa.arza@envaspres.com

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