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EFI promueve 1ª edición de Packaging Summit, en Chile, para debatir el futuro del segmento de embalajes

10-10-2018

En la mañana del 24 de octubre, se realizará en el Novotel Santiago Vitacura el EFI Packaging Summit, una realización da EFI, líder mundial en innovación e tecnología para impresión digital. La ciudad de Santiago, en Chile, fue elegida para la 1ª edición de este roadshow que abordará soluciones, tendencias, innovación y novedades del mercado de embalaje reuniendo a los principales profesionales de la región.

A partir de las 8h30, los participantes estarán juntos para un taller que contará con conferencias de ejecutivos de EFI y uno de los mayores clientes de la empresa en Chile. Entre los ministros, estarán: Ernande Ramos, director de ventas de EFI para América Latina, Alexandre Rodrigues, gerente de ventas de Softwares de EFI y Luis Ramirez, especialista en cartón corrugado y gerente de ventas de EFI, además de Anton Becker Tengner, gerente de producción de Empack Flexibles.

El evento contará con la presencia de 30 gerentes, directores y presidentes de empresas de embalajes de Chile. Con un amplio repertorio y rico contenido, el EFI Packaging Summit, recorrerá en los próximos meses los principales mercados latinoamericanos para impulsar el debate entre los profesionales más renombrados del segmento de embalaje.

EFI promueve 1ª edición de Packaging Summit, en Chile, para debatir el futuro del segmento de embalajes


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